La imatge mostra l’ús d’una polsera antiestàtica connectada al xassís metàl·lic de l’equip durant el procés de manipulació dels components interns.
Justificació tècnica: El seu ús és imprescindible per igualar el potencial elèctric entre el tècnic i l’ordinador, evitant descàrregues electroestàtiques (ESD) que podrien danyar irreversiblement els circuits integrats de la placa base, la RAM o el processador.
Implementació del protocol: Es pot observar que la pinça de cocodril està connectada a una zona del xassís sense pintura per garantir una bona conductivitat. Aquesta mesura, juntament amb la desconnexió de la font d’alimentació, forma part del protocol professional seguit durant tota la pràctica per garantir la integritat del maquinari.
La imatge mostra l’interior d’un ordinador de sobretaula HP amb un factor de forma petit (SFF – Small Form Factor). S’aprecia una vista superior amb la coberta lateral retirada. La disposició dels components és compacta. S’hi pot observar:
Xassís i Muntatge: L’estructura metàl·lica interna està exposada. A la part superior esquerra es veu la badia buida per a la unitat òptica. A sota d’aquesta, hi ha un disc dur d’estat sòlid (SSD) de marca Kingston (color negre) muntat en un suport d’emmagatzematge de 2.5 polzades, connectat per cables SATA.
Placa Base: És de color verd i ocupa la major part del fons. S’identifiquen quatre ranures de memòria RAM (buides a la imatge), el sòcol del processador tancat i els connectors per als cables de la font d’alimentació i d’emmagatzematge.
Sistema de Refrigeració: A la part inferior dreta hi ha el conjunt del dissipador tèrmic i el ventilador de la CPU, cobert per una carcassa de plàstic negre per canalitzar l’aire (airflow shroud).
Font d’Alimentació: Està situada a la part superior dreta, en un format propietari d’HP per a equips SFF.
L’estat físic general sembla bo, tot i que s’observa una acumulació moderada de pols, especialment al ventilador de la CPU, que suggereix la necessitat d’una neteja. L’entorn de treball és un banc amb una superfície de fusta blanca.
La imatge mostra l’anvers i el revers d’un mòdul de memòria RAM extret de l’equip per a la seva identificació i prova de compatibilitat:
Fabricant: Micron.
Capacitat: 4 GB.
Tipus de memòria: DDR3L (PC3L). La “L” indica que és de baix voltatge ($1.35V$), tot i que és compatible amb sistemes DDR3 estàndard.
Velocitat: 1600 MHz (especificat com a PC3L-12800U).
Arquitectura: 1RX8 (Single Rank).
Estat físic: Els pins de connexió (contactes daurats) estan nets i no presenten signes de desgast ni rascades profundes. Els xips de memòria Micron no mostren signes de sobreescalfament.
Verificació de compatibilitat: S’ha de confirmar que la placa base de l’ordinador HP suporti memòria DDR3L, ja que si la placa fos més moderna (DDR4) o més antiga, la muesca física del mòdul no coincidiria, impedint la seva instal·lació. En aquest cas, el format és DIMM de 240 pins per a equips de sobretaula.
La imatge mostra el conjunt de refrigeració activa del processador, extret de l’equip per a la seva inspecció i neteja:
Tipus de component: Dissipador de calor d’alumini amb ventilador integrat (refrigeració per aire).
Mecanisme de muntatge: Utilitza un sistema de fixació mitjançant quatre cargols amb molles de pressió, dissenyat per assegurar un contacte uniforme i ferm sobre el processador (Sòcol/Socket).
Connexió: S’aprecia el cable trenat (colors blau, blanc, vermell i negre) que correspon a un connector PWM de 4 pins, cosa que permet a la placa base controlar la velocitat de rotació segons la temperatura.
Estat físic: * Les aspes del ventilador presenten una lleugera capa de pols, però no tenen trencaments.
L’estructura del ventilador està intacta.
Nota important de manteniment: Es recomana netejar les restes de pasta tèrmica antiga de la base del dissipador i aplicar-ne una de nova abans de tornar-lo a muntar per garantir una transferència tèrmica òptima.
Compatibilitat: Aquest model és específic per al disseny de plaques base HP SFF, ja que la disposició dels cargols no segueix l’estàndard ATX convencional, sinó que està adaptada al xassís de la marca.
La imatge mostra la placa base original de l’equip HP completament desmuntada per a una inspecció exhaustiva dels seus circuits i connectors:
Model i Fabricant: Es tracta d’una placa base propietària d’HP (Model BIANCHI), dissenyada específicament per a xassís de factor de forma petit (SFF).
Sòcol del Processador (Socket): S’identifica el sòcol FM2+ per a processadors AMD. L’estat dels forats del sòcol és correcte i no presenta restes de pasta tèrmica ni obstruccions.
Slots de Memòria: Disposa de 4 ranures DIMM per a memòria DDR3/DDR3L. El fet de tenir 4 ranures permet una futura ampliació en configuració Dual Channel.
Connectivitat Interna: * S’observen 3 ports SATA (color blau) per a unitats d’emmagatzematge.
Disposa de ranures d’expansió PCI Express (una x16 de color negre i una x1 blanca) per a targetes gràfiques de perfil baix o targetes de xarxa.
Estat dels Components Crítics: S’ha verificat visualment l’estat dels condensadors sòlids. Tots es troben plans i en bon estat, sense fuites de líquid ni deformacions (inflats), cosa que garanteix una bona estabilitat elèctrica.
Panell Posterior (I/O): Inclou connectors de vídeo (DisplayPort i VGA), ports USB 3.0, port Ethernet RJ-45 i ports de sèrie/àudio. Tots els connectors estan lliures d’òxid i tenen la soldadura ferma.
Aquestes imatges mostren el cor de l’equip durant el procés de revisió tècnica:
Identificació del component: Es tracta d’una APU (unitat de processament accelerat) AMD A4-8300 Series. Aquest component combina processador i gràfics integrats en un sol xip.
Estat de la pasta tèrmica (Imatge 1): S’observa la superfície de l’IHS (Integrated Heat Spreader) coberta per pasta tèrmica antiga. L’estat de la pasta és ressec, la qual cosa justifica la seva substitució per millorar la conductivitat tèrmica amb el dissipador.
Inspecció de la superfície netejada (Imatge 2): Després de retirar la pasta, es pot llegir clarament el model i el lloc de fabricació (Malàisia). No s’aprecien rascades ni cops a la superfície metàl·lica que puguin afectar la refrigeració.
Inspecció de pins (Imatge 3): Aquesta és la part més crítica. El processador utilitza un format PGA (Pin Grid Array). S’ha verificat visualment que tots els pins daurats estan perfectament alineats i que no n’hi ha cap de doblegat o trencat. La marca del triangle a la cantonada inferior dreta ens indica la posició correcta per al muntatge al sòcol.
Compatibilitat: Aquest processador és compatible amb plaques base que utilitzin el Socket FM2+. Cal assegurar-se que la placa base de l’HP revisat té aquest sòcol específic i que el chipset és compatible amb la sèrie A4 d’AMD.
Aquestes imatges mostren el detall de la unitat d’emmagatzematge principal extreta de l’equip per a la seva verificació:
Tipus de dispositiu: Unitat d’estat sòlid (SSD) de 2.5 polzades.
Marca i Capacitat: Kingston, amb una capacitat d’emmagatzematge de 120 GB.
Interfície de connexió: Utilitza una interfície SATA III (6 Gb/s). A la segona imatge es pot observar clarament el connector de dades i el connector d’alimentació SATA en perfecte estat, sense pins doblegats ni restes de corrosió.
Estat físic: L’estat extern és excel·lent. L’etiqueta de certificacions (CE, FCC, RoHS) és perfectament llegible i el segell de garantia (“Warranty void if removed”) es manté intacte, cosa que indica que el dispositiu no ha estat manipulat internament.
Compatibilitat: Aquest component és totalment compatible amb la placa base de l’equip revisat, ja que aquesta disposa de ports SATA estandarditzats. L’ús d’un SSD en lloc d’un disc dur mecànic (HDD) millora significativament els temps de càrrega del sistema operatiu i la resposta general de l’ordinador.